【专题研究】AMD将大幅提高CP是当前备受关注的重要议题。本报告综合多方权威数据，深入剖析行业现状与未来走向。
先进封装，正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装，一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。
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展望未来，AMD将大幅提高CP的发展趋势值得持续关注。专家建议，各方应加强协作创新，共同推动行业向更加健康、可持续的方向发展。